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一种适用于硅片品质分选设备的上料系统及上料方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410497429.6
  • IPC分类号:B07C5/02
  • 申请日期:
    2014-09-25
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第四十八研究所
著录项信息
专利名称一种适用于硅片品质分选设备的上料系统及上料方法
申请号CN201410497429.6申请日期2014-09-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-01-28公开/公告号CN104307759A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B07C5/02IPC分类号B;0;7;C;5;/;0;2查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第四十八研究所申请人地址
湖南省长沙市天心区新开铺路1025号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第四十八研究所当前权利人中国电子科技集团公司第四十八研究所
发明人尹昊;陈勇平;郭立;王娟;龙辉
代理机构长沙正奇专利事务所有限责任公司代理人马强;李发军
摘要
本发明公开了一种适用于硅片品质分选设备的上料系统。所述上料系统主要由多组上料单元组成,每组上料单元结构相同;每组上料单元包括垂直导轨,该垂直导轨上装有上料盒,所述上料盒内装有花篮盒;所述垂直导轨一侧设有一个水平传送机构,该水平传动机构用于将花篮盒内的硅片送至下游工位,且水平传送机构的输出端设有一水平导轨,多个所述水平传送机构水平往复移动而切换相应的水平传送机构与下游工位对接,使多组上料单元中一个上料盒进行上料的同时,余下的上料盒进行装载。本发明采用多组上料单元安装在水平运动的水平导轨上,实现多组上料单元左右切换,当一个上料单元在上料时,余下的进行装载花篮盒,从而实现不间断送料。

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