用于光头设备的基片单元的制造方法

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专利名称	用于光头设备的基片单元的制造方法
申请号	CN01800491.1	申请日期	2001-03-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-08-14	公开/公告号	CN1364293
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝	当前权利人	株式会社东芝
发明人	藤岡義治;松田享也;小贯明男;近江邦夫;石井太
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	沈昭坤

摘要

揭示了一种基片单元，其中包括：光发射元件附着表面，用于附着发射与附着元件表面大致平行的激光的光发射元件；光反射表面，用于通过以预定角度的反射来改变来自光发射元件发射的激光光轴的方向；光检测元件附着表面，在与光发射元件附着表面所在平面相同的二维平面中形成，用于附着接收外界入射光的光检测元件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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