用于施加抗粘附涂层的方法及设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201280051297.3
IPC分类号：B81B3/00;G02B26/00
申请日期：
2012-10-05
申请人：
高通MEMS科技公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于施加抗粘附涂层的方法及设备
申请号	CN201280051297.3	申请日期	2012-10-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-25	公开/公告号	CN103889886A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B3/00 由柔性或可变形的元件组成的装置，例如由弹性舌或膜片组成（B81B 5/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;B;3;/;0;0;;;G;0;2;B;2;6;/;0;0查看分类表>
申请人	高通MEMS科技公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	追踪有限公司	当前权利人	追踪有限公司
发明人	珍·伯斯;戴维·希尔德;林燕华;赖永尉;廖瑞智;陈毓豪;纳格斯瓦拉·拉奥·泰德帕里;杜燕;刘建威;理查德·彼得里
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	孙宝成

摘要

本发明提供用于制造机电系统EMS封装的设备、系统及方法。一种方法包含制造包含可释气抗粘附涂层的EMS封装。所述抗粘附涂层可为包含在干燥剂混合物的部分内的溶剂。在一些实施方案中，所述方法包含将EMS装置密封到封装中且接着使用使残余溶剂的至少一部分释气的温度分布来加热所述封装。所述方法可包含保温烘焙周期以将抗粘附材料分布到所述EMS封装中的显示元件。所述保温烘焙周期还可更均匀地分布所述EMS封装内的污染物以便减小其影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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