加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

有布线基板的半导体装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810008900.5
  • IPC分类号:H01L25/00;H01L23/498
  • 申请日期:
    2000-10-08
  • 申请人:
    恩益禧电子股份有限公司
著录项信息
专利名称有布线基板的半导体装置
申请号CN200810008900.5申请日期2000-10-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-08-13公开/公告号CN101241903
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/00IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人恩益禧电子股份有限公司申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞萨电子株式会社当前权利人瑞萨电子株式会社
发明人本多广一
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人朱进桂
摘要
一种半导体装置,在由多层布线层形成的多层布线基板的制造工序中,由金属板形成的基体产生力学上的约束,制造中的各层的平面度由金属板的平面度高度保持,可以抑制层构造的弯曲发生。优选其基层具有缓冲性。应变少的多层布线层可以将其厚度做薄,可以缩短布线间距,降低制造成本。在多个金属层和多个应力吸收层形成的基层上,隔离高度增大,可进一步具有缓冲效果,大幅度降低成本和提高布线间距的微细化后的成品率。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供