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基板的更换方法

发明公开有效专利

申请号：
CN201280023751.4
IPC分类号：H01L21/027; B65G49/06; G03F7/20; H01L21/677
申请日期：
2012-05-11
申请人：
株式会社尼康

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板的更换方法
申请号	CN201280023751.4	申请日期	2012-05-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-22	公开/公告号	CN103534788A
优先权	2011-107789 2011.05.13 JP	优先权号	JP20110107789
主分类号	H01L21/027 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/027 未在H01L 21/18或H01L 21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;7;;; ;B;6;5;G;4;9;/;0;6;;; ;G;0;3;F;7;/;2;0;;; ;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	株式会社尼康	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社尼康	当前权利人	株式会社尼康
发明人	青木保夫; 柳川卓也
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	任默闻

摘要

于本发明的基板保持具(30a)，形成有收容用于基板(P)的搬送的基板托盘(40a)的X槽(31x)。此外，于X槽(31x)内，设有按压基板托盘(40a)使基板(P)与基板托盘(40a)一起移动的基板搬出装置(70a)。因此，能在对基板(P)的曝光处理结束后，为更换基板(P)而使基板载台(20a)位于基板更换位置之前，开始基板(P)的搬出动作。

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