压力传感器介质隔离封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201310123972.5
IPC分类号：G01L9/06;G01L19/00
申请日期：
2013-04-11
申请人：
苏州敏芯微电子技术有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	压力传感器介质隔离封装结构
申请号	CN201310123972.5	申请日期	2013-04-11
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-15	公开/公告号	CN104101456A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L9/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L9/00 用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的（测量两个或多个压力差值的入G01L 13/00；同时测量两个或多个压力值的入G01L 15/00） G01L9/02 利用改变欧姆电阻值的，例如，使用电位计 G01L9/06 压电电阻器件的	IPC分类号	G;0;1;L;9;/;0;6;;;G;0;1;L;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州敏芯微电子技术有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州敏芯微电子技术股份有限公司	当前权利人	苏州敏芯微电子技术股份有限公司
发明人	王刚;于成奇;梅嘉欣
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁

摘要

本发明提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本发明压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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