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印刷电路板及印刷电路板制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510150124.2
  • IPC分类号:H05K1/11;H05K3/40
  • 申请日期:
    2015-03-31
  • 申请人:
    华为技术有限公司
著录项信息
专利名称印刷电路板及印刷电路板制造方法
申请号CN201510150124.2申请日期2015-03-31
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2015-07-08公开/公告号CN104768326A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人华为技术有限公司申请人地址
广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人荣耀终端有限公司当前权利人荣耀终端有限公司
发明人刘山当;高峰;杨永星
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人郝传鑫;熊永强
摘要
本发明提供了一种印刷电路板,其包括多个子板,所述多个子板中包括第一子板和第二子板,所述第一子板与所述第二子板之间设置有第一介质层;所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧,所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合,第二表面与第二子板压合,所述第一导接柱凸出于第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔的孔口,所述第一导接柱凸出于第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔的孔口,以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第二子板导通孔的导电金属层通过所述第一导接柱电气导通;本发明提供了一种印刷电路板制造方法。

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