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一种电镀装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820199518.2
IPC分类号：C25D17/10
申请日期：
2008-12-12
申请人：
江西铜业集团公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电镀装置
申请号	CN200820199518.2	申请日期	2008-12-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 C25D17/10 电极〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;1;0查看分类表>
申请人	江西铜业集团公司	申请人地址	江西省贵溪市冶金大道15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西铜业集团公司	当前权利人	江西铜业集团公司
发明人	廖思源;刘利荣
代理机构	鹰潭市博惠专利事务所	代理人	王卿

摘要

本实用新型提供一种电镀装置，包括阳极、阴极两部分，阴极通过轴承安放在轴承座上，其特征是在轴承座的下面设有垫片。本实用新型具有结构简单、使用方便等特点。

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