一种超薄话筒升降器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021513335.0
IPC分类号：H04R1/08
申请日期：
2020-07-28
申请人：
北京美格智诚电子工程有限公司

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著录项信息

专利名称	一种超薄话筒升降器
申请号	CN202021513335.0	申请日期	2020-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/08 送话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;0;8查看分类表>
申请人	北京美格智诚电子工程有限公司	申请人地址	北京市大兴区北京经济技术开发区西环南路26号1幢2层212室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京美格智诚电子工程有限公司	当前权利人	北京美格智诚电子工程有限公司
发明人	王勇
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种超薄话筒升降器，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部的右侧固定连接有控制按键，所述外壳内腔的左侧固定连接有滑轨，所述滑轨的内腔滑动连接有滑块，所述滑块的右端固定连接底板，所述底板的顶部固定连接有话筒，所述话筒的顶部贯外壳和顶板的顶部并延伸至顶板的顶部。本实用新型通过外壳、顶板、控制按键、滑轨、滑块、底板、话筒、螺纹孔、螺纹杆、从动齿轮、主动齿轮、电机、安装架、电路板、单片机、信号接收模块和音频处理模块的配合使用，能够对话筒的使用高度进行调节，而且能够在不用的时候对其进行收纳，减小了占用的体积，给用户的使用带来了极大的便利。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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