一种金属带材镀膜中提高结合力降低工艺温度的方法

发明专利无效专利

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种金属带材镀膜中提高结合力降低工艺温度的方法
申请号	CN200710090114.X	申请日期	2007-04-12
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-10-15	公开/公告号	CN101285166
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	王殿儒	申请人地址	北京市海淀区北安河路7号北京市95－020信箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王殿儒	当前权利人	王殿儒
发明人	王殿儒;金佑民
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种金属带材镀膜过程中，提高膜层与金属带材间结合力、降低金属带材表面工艺温度的方法，主要采用离子束清洗和采用溅射或多弧沉积获得中间过渡层相结合的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供