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全复合材料全胶接框架结构装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210209071.3
  • IPC分类号:F16M1/00;F16B11/00
  • 申请日期:
    2012-06-21
  • 申请人:
    上海卫星工程研究所
著录项信息
专利名称全复合材料全胶接框架结构装置
申请号CN201210209071.3申请日期2012-06-21
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-10-24公开/公告号CN102748563A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F16M1/00IPC分类号F;1;6;M;1;/;0;0;;;F;1;6;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人上海卫星工程研究所申请人地址
上海市闵行区华宁路251号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海卫星工程研究所当前权利人上海卫星工程研究所
发明人陈树海;满孝颖;林德贵
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人郭国中
摘要
本发明公开了一种全复合材料全胶接框架结构装置,包括若干配置数量和配置角度的接头、圆形截面杆件和矩形截面杆件,所述若干接头、圆形截面杆件和矩形截面杆件通过胶黏剂依次胶接连接。本发明解决了航天器有效载荷的安装和支承问题,还解决了航天器结构的重量问题,以及框架结构内各部件之间的联接方式的问题。本发明对于卫星等航天器减轻结构重量,增加结构联接刚度和强度,提高结构可靠性,提升结构综合性能有良好效果。本发明的应用取得降低发射成本、提高航天器携带有效载荷的能力、提高航天器性能等有益效果。

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