印刷电路板和用于制造电感设备的方法

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专利名称	印刷电路板和用于制造电感设备的方法
申请号	CN201410529246.8	申请日期	2014-10-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-19	公开/公告号	CN104851579A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F38/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F38/00 适用于特殊用途或功能的变压器或电感器〔6〕 H01F38/14 电感耦合〔6〕	IPC分类号	H;0;1;F;3;8;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;1;F;2;7;/;2;4查看分类表>
申请人	美国亚德诺半导体公司	申请人地址	美国马萨诸塞州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美国亚德诺半导体公司	当前权利人	美国亚德诺半导体公司
发明人	C·F·李;J·窦斯切尔
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	刘倜

摘要

一种电感设备，包括接合在一起并限定它们之间封闭空腔的一对半壳磁导外壳。电感设备还包括在空腔内空间提供的初级和次级绕组，以提供它们之间的磁性耦合。绕组彼此绝缘，其中所述初级和次级绕组的端子行进到电感设备的外部。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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