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复穴式导线架封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520028735.1
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2005-06-03
  • 申请人:
    资重兴
著录项信息
专利名称复穴式导线架封装结构
申请号CN200520028735.1申请日期2005-06-03
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人资重兴申请人地址
江苏省如皋市蒲行苑207栋303室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人资重兴当前权利人资重兴
发明人资重兴;廖镇麒
代理机构长春市四环专利事务所代理人张建成
摘要
本实用新型公开了一种复穴式导线架封装结构,其包括有一框架、至少二晶片及二导线架,框架具有至少二个置放空间,各晶片分别设置于框架的各置放空间中,各导线架是由多数接脚所构成,且各导线架承载晶片,并于导线架的各接脚与晶片之间电性连接有金属导线,于该各导线架与晶片外部分别依晶片的效能封装有绝缘层,藉此,可于同一电晶体上依所需同时设置不同效能的晶片,且对各晶片施以不同的封装材质,以使各晶片间不致相互干扰,达到使电晶体能发挥最佳的运作功效。

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