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一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610736090.X
  • IPC分类号:C08L63/00;C08L33/04;C08L101/04;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/08;C08K9/06;C08K7/14
  • 申请日期:
    2016-08-26
  • 申请人:
    王泽陆
著录项信息
专利名称一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法
申请号CN201610736090.X申请日期2016-08-26
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日2017-01-04公开/公告号CN106280265A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L63/00IPC分类号C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;3;3;/;0;4;;;C;0;8;L;1;0;1;/;0;4;;;C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;K;1;3;/;0;6;;;C;0;8;K;9;/;0;4;;;C;0;8;K;9;/;0;2;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;7;/;1;4查看分类表>
申请人王泽陆申请人地址
广东省东莞市沙田镇永茂工业中路10号1号楼102室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市宝轩塑胶有限公司当前权利人东莞市宝轩塑胶有限公司
发明人王泽陆
代理机构深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)代理人曹明兰
摘要
本发明公开了一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法,所述塑封料包含下述组分:三聚氰酸环氧树脂、ACR树脂、全氟磺酸树脂、107胶粉、硅酮粉、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌、吡啶甲酸镁、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)、N‑甲基‑4‑氰基苄胺、腰果壳油、十七烷基咪唑啉、2,3‑二氟苯硼酸、偏苯三酸三辛酯、二异硬脂基钛酸乙二酯、油酸聚乙二醇酯。本发明提供的改性环氧塑封料的线膨胀系数、力学性能和耐热性均达到一个较高的水平,可靠性佳,可满足电子封装技术的要求。

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