芯片设计中填补环的自动布局方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010236834.8
IPC分类号：G06F30/392;G06F113/18;G06F111/04
申请日期：
2020-03-30
申请人：
安徽省东科半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片设计中填补环的自动布局方法
申请号	CN202010236834.8	申请日期	2020-03-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-31	公开/公告号	CN111475994A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/392	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;9;2;;;G;0;6;F;1;1;3;/;1;8;;;G;0;6;F;1;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人	安徽省东科半导体有限公司	申请人地址	安徽省马鞍山市当涂县银黄东路999号数字硅谷国际产业园第38栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽省东科半导体有限公司	当前权利人	安徽省东科半导体有限公司
发明人	赵少峰
代理机构	北京慧诚智道知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	李楠

摘要

本发明公开了一种芯片设计中填补环的自动布局方法，包括：根据选定工艺库的信息和封装约束信息，确定芯片的信号引线模块的种类和数量，并结合设计总功耗数据确定电源引线模块的种类和对应每组电源引线模块种类的基本需求数量；基于信号引线模块和电源引线模块的种类、数量和封装约束信息，得到四条边界各自的待布局引线模块的分组；对每条边界执行第一自动布局，插入一个边界模块后，依次轮询调用第二子程序和第三子程序，分别用于插入信号引线模块，第一电源引线模块组和/或第二电源引线模块组；根据该边界执行第一自动布局后的剩余间隙的尺寸执行随机自动布局。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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