一种用于晶圆芯片测试的trim熔丝装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120399474.3
IPC分类号：G01R31/26;G01R1/02
申请日期：
2021-02-23
申请人：
无锡矽鹏半导体检测有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于晶圆芯片测试的trim熔丝装置
申请号	CN202120399474.3	申请日期	2021-02-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;1;R;1;/;0;2查看分类表>
申请人	无锡矽鹏半导体检测有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡矽鹏半导体检测有限公司	当前权利人	无锡矽鹏半导体检测有限公司
发明人	周国成
代理机构	无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	朱晓林

摘要

本实用新型涉及芯片测试技术领域,公开了一种用于晶圆芯片测试的tr im熔丝装置，包括探针卡、转接板、转接头和转接座，探针卡上焊接有多个熔丝，转接头焊接在探针卡上，熔丝分别通过导线接到转接头上，转接座焊接在转接板上，转接头插入到转接座中；转接板上设有多个熔丝单元，熔丝单元包括隔离继电器和电容，电容一端通过导线接到转接座上，电容另一端与隔离继电器的常开触点A电连接，隔离继电器的常开触点B通过导线接到转接座上，与熔丝电连接，隔离继电器的控制线圈的两端分别接到转接座上，由于隔离继电器与探针卡分体设置，在使用时隔离继电器不会占用探针卡上的其余测试通道的面积，而且不会有电气干扰，确保测试稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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