用混合镀金合金线制造集成电路芯片的封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120112507.8
IPC分类号：--
申请日期：
2011-04-15
申请人：
深圳市矽格半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	用混合镀金合金线制造集成电路芯片的封装结构
申请号	CN201120112507.8	申请日期	2011-04-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	深圳市矽格半导体科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡黄田金碧工业区11栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市矽格半导体科技有限公司	当前权利人	深圳市矽格半导体科技有限公司
发明人	严于龙;陈贤明;林宽强
代理机构	深圳市博锐专利事务所	代理人	张明

摘要

本实用新型公开一种用混合镀金合金线制造集成电路芯片的封装结构，所述结构包括封装在塑封体内的金属框架、芯片、混合镀金合金线和导电层，在所述金属框架上设有衬底区和引脚区，所述导电层设在所述衬底区和引脚区，所述芯片固定在所述衬底区的导电层上，所述芯片的表面具有金属化焊盘，所述金属化焊盘的厚度大于等于2um，焊盘点大于60um，所述混合镀金合金线的一端球焊在所述金属化焊盘上，另一端压焊在所述引脚区的导电层上。本实用新型通过增加芯片金属化焊盘的厚度，使金属化焊盘能够承受更大的超声能量和键合压力，在焊接过程中可保证焊接质量；且在节省芯片制造成本的同时不影响芯片的性能，利于大规模推广应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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