加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

溅射装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200880025385.X
  • IPC分类号:C23C14/35
  • 申请日期:
    2008-05-29
  • 申请人:
    株式会社神户制钢所
著录项信息
专利名称溅射装置
申请号CN200880025385.X申请日期2008-05-29
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2010-06-23公开/公告号CN101755071A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/35IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;3;5查看分类表>
申请人株式会社神户制钢所申请人地址
日本兵库县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社神户制钢所当前权利人株式会社神户制钢所
发明人玉垣浩
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人崔幼平;杨楷
摘要
本发明的目的在于提供一种溅射装置,通过抑制能够旋转的圆筒状标靶的轴向端部的局部消耗,使该圆筒状标靶的腐蚀区域均匀化,能够提高其使用寿命。该装置具备分别包括能够旋转的圆筒状标靶(13)和配置在其内侧的磁场发生部件(14)的一对溅射蒸发源(2),以及将圆筒状标靶(13)作为阴极向其供给放电电力的溅射电源(3)。两圆筒状标靶(13)配置成其中心轴彼此相互平行,各磁场发生部件(14)产生具有穿过圆筒状标靶(13)的表面而相互吸引的磁力线的磁场。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供