一种嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜及其介电驱动器

发明专利有效专利

申请号：
CN201910428545.5
IPC分类号：C08L53/00;C08J5/18;B29C55/10;B29L7/00
申请日期：
2019-05-22
申请人：
浙江大学

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著录项信息

专利名称	一种嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜及其介电驱动器
申请号	CN201910428545.5	申请日期	2019-05-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-09-06	公开/公告号	CN110204850A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L53/00	IPC分类号	C;0;8;L;5;3;/;0;0;;;C;0;8;J;5;/;1;8;;;B;2;9;C;5;5;/;1;0;;;B;2;9;L;7;/;0;0查看分类表>
申请人	浙江大学	申请人地址	浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江大学	当前权利人	浙江大学
发明人	肖友华;罗英武;李铁风
代理机构	杭州求是专利事务所有限公司	代理人	邱启旺

摘要

本发明公开了一种嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜及其介电驱动器。本发明采用对嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜进行预拉伸热松弛技术，可得到无需框架固定自支撑且厚度更薄的介电弹性体，同时其驱动性能也得到了提升，降低了介电弹性体的驱动电压，提高介电弹性体的击穿场强，提高了介电弹性体的面积变形。同时不对称预拉伸热松弛处理，可得到力学性能各向异性的介电弹性体，其可用于在无框架驱动时具有各向异性驱动性能的驱动器，这在介电弹性体用于制备各向异性的柔性驱动器、柔性机器人上具有重要的意义。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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