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一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721352953.X
  • IPC分类号:H01L23/06;H01L23/08
  • 申请日期:
    2017-10-19
  • 申请人:
    福建闽航电子有限公司
著录项信息
专利名称一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳
申请号CN201721352953.X申请日期2017-10-19
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/06IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;0;8查看分类表>
申请人福建闽航电子有限公司申请人地址
福建省南平市长沙高新技术开发区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建闽航电子有限公司当前权利人福建闽航电子有限公司
发明人邹琦;张南菊;兰海
代理机构福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)代理人宋连梅
摘要
本实用新型提供了一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳,包括一金属外壳,所述金属外壳上设有两个卡槽,每个卡槽上设有陶瓷体,所述陶瓷体上均匀间隔设有复数个通孔,由于陶瓷的绝缘性能大大优于玻璃,使得芯片的短路情况大大减少,并且陶瓷在受热不均的情况下,不易开裂,进一步保证了金属外壳的稳定性。

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