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一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721352953.X
IPC分类号：H01L23/06;H01L23/08
申请日期：
2017-10-19
申请人：
福建闽航电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳
申请号	CN201721352953.X	申请日期	2017-10-19
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/06 按容器的材料或其电性能区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;0;8查看分类表>
申请人	福建闽航电子有限公司	申请人地址	福建省南平市长沙高新技术开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建闽航电子有限公司	当前权利人	福建闽航电子有限公司
发明人	邹琦;张南菊;兰海
代理机构	福州市鼓楼区京华专利事务所（普通合伙）	代理人	宋连梅

摘要

本实用新型提供了一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳，包括一金属外壳，所述金属外壳上设有两个卡槽，每个卡槽上设有陶瓷体，所述陶瓷体上均匀间隔设有复数个通孔，由于陶瓷的绝缘性能大大优于玻璃，使得芯片的短路情况大大减少，并且陶瓷在受热不均的情况下，不易开裂，进一步保证了金属外壳的稳定性。

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