匀胶机基片的固定装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920045252.0
IPC分类号：B05C13/02
申请日期：
2009-05-22
申请人：
无锡华测电子系统有限公司

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著录项信息

专利名称	匀胶机基片的固定装置
申请号	CN200920045252.0	申请日期	2009-05-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C13/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C13/00 操纵或夹持工件的方法，如对单个物体〔2〕 B05C13/02 对特殊物品〔2〕	IPC分类号	B;0;5;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	无锡华测电子系统有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号2号楼401室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华测电子系统有限公司	当前权利人	无锡华测电子系统有限公司
发明人	刘立安
代理机构	无锡市大为专利商标事务所	代理人	曹祖良

摘要

本实用新型是关于一种基片固定装置，尤其是指用于薄膜工艺设备匀胶机的基片固定装置。按照本实用新型提供的技术方案，所述匀胶机基片的固定装置，包括承片平台，其特征是：在承片平台的上表面设置用于承接工件的盘面，在承片平台的边缘设置数个用于定位工件的定位卡，所述定位卡的定位端指向承片平台的中心，所述定位端呈锥形，并且，所述定位端位于盘面的一侧。本实用新型能实现带有通孔的方形基片采用旋转方式涂覆光刻胶。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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