一种导电泡棉及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310199021.6
IPC分类号：H05K9/00;C09J183/07
申请日期：
2013-05-24
申请人：
深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司

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专利名称	一种导电泡棉及其制作方法
申请号	CN201310199021.6	申请日期	2013-05-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-18	公开/公告号	CN103313585A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;7查看分类表>
申请人	深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永镇凤凰第三工业区C栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司	当前权利人	深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
发明人	窦兰月
代理机构	广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙）	代理人	李悦;齐文剑

摘要

本发明公开了一种导电泡棉，包括硅胶本体和包裹所述硅胶本体的镍箔布，在硅胶本体与镍箔布之间还设有粘结层，所述粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构；所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层和镀镍层构成。一种导电泡棉的制作方法，包括以下步骤：将硅胶挤出成型后进行半硫化，半硫化硅胶均匀涂上硅胶处理剂、自然风干后，在镍箔布上涂上硅胶粘结剂，后包覆镍箔布，包裹结束后将产品烘烤加固，得到导电泡棉。本发明具有耐高温、可上锡、可自动焊接的特点，可实现自动贴装；同时该导电泡棉的各层材料间的结合更加紧密，可避免在使用过程中出现脱开现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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