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一种构造测试信关站RLC层下行分段场景的方法和装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011583449.7
  • IPC分类号:H04W24/06;H04W84/06
  • 申请日期:
    2020-12-28
  • 申请人:
    华力智芯(成都)集成电路有限公司
著录项信息
专利名称一种构造测试信关站RLC层下行分段场景的方法和装置
申请号CN202011583449.7申请日期2020-12-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-16公开/公告号CN112672377A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04W24/06IPC分类号H;0;4;W;2;4;/;0;6;;;H;0;4;W;8;4;/;0;6查看分类表>
申请人华力智芯(成都)集成电路有限公司申请人地址
四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市天府新区正兴街道湖畔路北段715号4栋301、302、401、402 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华力智芯(成都)集成电路有限公司当前权利人华力智芯(成都)集成电路有限公司
发明人沈澈;刘斌彬;刘解华
代理机构成都先导云创知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李坤
摘要
本发明公开了一种构造测试信关站RLC层下行分段场景的方法和装置,所述方法包括以下步骤:步骤1:探测信关站运行时的最大下行速率;步骤2:计算背景速率,并由此获取分段阈值;步骤3:使用测试终端构造分段场景;所述系统包括多终端模拟器、测试服务器以及被测试信关站,多终端模拟器与测试服务器通过控制接口实现信号连接,多终端模拟器通过空中接口与被测试信关站实现信号连接,测试服务器与被测试信关站通过N6接口实现信号连接。本发明能够构造出信关站的RLC层分段的场景,进而实现对信关站RLC层的分段功能的测试,很好地解决了现有测试方法无法针对RLC层的协议功能做测试设计,无法覆盖RLC层下行分段的各种场景的问题。

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