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一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020417552.3
  • IPC分类号:H01L25/00;G05B23/02
  • 申请日期:
    2020-03-27
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第五十八研究所
著录项信息
专利名称一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件
申请号CN202020417552.3申请日期2020-03-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/00IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;G;0;5;B;2;3;/;0;2查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第五十八研究所申请人地址
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第五十八研究所当前权利人中国电子科技集团公司第五十八研究所
发明人杨芳;王良江
代理机构无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)代理人杨立秋
摘要
本实用新型公开一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件,属于CAN控制器技术领域。所述带隔离的双路CAN驱动器SiP器件包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳;其中,所述数据收发装置包括CAN收发裸芯片;所述隔离装置包括光耦模组;所述总线保护装置包括TVS二极管裸芯片;所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片密封于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体内,所述光耦模组密封于所述HTCC陶瓷管壳的反面腔体内。采用CAN收发裸芯片为核心,配合光耦模组、总线保护电路,进行带隔离的双路CAN驱动器SiP器件设计。本实用新型采用裸芯片和HTCC陶瓷管壳一体化双腔体封装技术,让装置体积更小,可靠性强,重量更轻。

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