一种基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器

发明专利有效专利

申请号：
CN202110569895.0
IPC分类号：G01D21/02;G01D11/24
申请日期：
2021-05-25
申请人：
上海大学

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专利名称	一种基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器
申请号	CN202110569895.0	申请日期	2021-05-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-24	公开/公告号	CN113432639A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01D21/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01D 非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试 G01D21/00 未列入其他类目的测量或测试 G01D21/02 用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量	IPC分类号	G;0;1;D;2;1;/;0;2;;;G;0;1;D;1;1;/;2;4查看分类表>
申请人	上海大学	申请人地址	上海市宝山区上大路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海大学	当前权利人	上海大学
发明人	张孟喜
代理机构	上海上大专利事务所（普通合伙）	代理人	何文欣

摘要

本发明公开了一种基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器，应用于混凝土结构中应变和温度双参量测量的装置，属于光纤传感技术领域。本发明由光纤、PVC光纤保护套管、光缆、光纤光栅解调仪、外部封装保护结构、温度光栅区、应变光栅区、光纤熔接区和装置内腔组成。光纤光栅传感技术因其量测精度高，可实时监测的优点而被逐渐应用到土木工程领域。通过3D打印方法将发明最外层保护结构进行建模设计后导入切片软件并打印，完成外部封装结构。采用管式封装与嵌入式封装相结合的方式，将一个温度传感器与两个应变传感器封装于一个装置中。测量应变的同时进行温度补偿，得到更加准确的应变数据；在测量X、Y两个方向的应变的同时，兼具温度测量功能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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