一种阵列基板及其制备方法、掩膜板和显示面板

发明专利有效专利

申请号：
CN202010118417.3
IPC分类号：H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G03F1/32
申请日期：
2020-02-26
申请人：
京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司

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专利名称	一种阵列基板及其制备方法、掩膜板和显示面板
申请号	CN202010118417.3	申请日期	2020-02-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-23	公开/公告号	CN111326528A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;2;;;G;0;3;F;1;/;3;2查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司,福州京东方光电科技有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司,福州京东方光电科技有限公司
发明人	王金良;林忱;陈吉湘;王文超
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	姜春咸;冯建基

摘要

本公开的阵列基板，包括：基板和依次叠置在基板上的第一导电层和第二导电层，第一导电层在基板上的正投影和第二导电层在基板上的正投影具有交叠区域，交叠区域内的第一导电层和第二导电层构成第一导电图案，第一导电图案具有沿着第一方向延伸的图形，位于交叠区域外的第一导电层包括第二导电图案和第三导电图案，第二导电图案和第三导电图案间具有间隔，且第二导电图案和第三导电图案分别与第一导电图案相对接，第二导电图案和第三导电图案位于第一导电图案的同一侧并沿着第二方向延伸，第二导电图案和第三导电图案的靠近第一导电图案的第一区之间的第一间距大于二者远离第一导电图案的第二区之间的第二间距。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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