散热结构及电器设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022480760.0
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2020-10-30
申请人：
惠州视维新技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热结构及电器设备
申请号	CN202022480760.0	申请日期	2020-10-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	惠州视维新技术有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号（自主申报）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州视维新技术有限公司	当前权利人	惠州视维新技术有限公司
发明人	赵小欢;李锦乐
代理机构	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所	代理人	宋朝政

摘要

本实用新型公开一种散热结构及电器设备，其中，散热结构设于控制电路板上，散热结构包括散热基板、发热元件和连接器，发热元件和连接器均贴附于散热基板，发热元件与控制电路板通过连接器电性连接，且散热基板与控制电路板之间存在散热空间。本实用新型中，由于散热基板与控制电路板之间存在散热空间，则发热元件产生的热量不会对靠近发热元件的其他电子元器件的性能造成影响，也不会影响其他电子元器件的排布、安装或使用；并且散热基板能够及时对发热元件产生的热量进行散热，通过整个散热基板进行散热来提高散热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供