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薄型热板结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110040734.9
  • IPC分类号:H01L23/427;F28D15/04
  • 申请日期:
    2011-02-18
  • 申请人:
    奇鋐科技股份有限公司
著录项信息
专利名称薄型热板结构
申请号CN201110040734.9申请日期2011-02-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-08-22公开/公告号CN102646651A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/427IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;F;2;8;D;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人奇鋐科技股份有限公司申请人地址
中国台湾台北县新庄市五权二路24号7F-3 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人奇鋐科技股份有限公司当前权利人奇鋐科技股份有限公司
发明人巫俊铭
代理机构北京金智普华知识产权代理有限公司代理人巴晓艳
摘要
一种薄型热板结构,包括一个本体及至少一个毛细结构,所述本体是具有一个第一端及一个相反第一端方向延伸的第二端,且其具有一个腔室用以设置所述毛细结构,所述毛细结构是沿相对第一端朝第二端方向延伸形成,且与腔室共同界定至少一个通道;透过本发明此结构设计是可依需求被构设成任一形体,并具有可将吸附的热量迅速传送至远端的特性,以提升汽液循环效率以达到绝佳散热效果。

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