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半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480002385.3
  • IPC分类号:H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18
  • 申请日期:
    2014-01-24
  • 申请人:
    富士电机株式会社
著录项信息
专利名称半导体装置
申请号CN201480002385.3申请日期2014-01-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-05-20公开/公告号CN104641459A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;5;/;1;8查看分类表>
申请人富士电机株式会社申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富士电机株式会社当前权利人富士电机株式会社
发明人中村瑶子;梨子田典弘
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇
摘要
提供一种能够提高各半导体贴片的安装质量的半导体装置。本发明的半导体装置具备:半导体贴片;第一电极焊盘和第二电极焊盘,其设置于上述半导体贴片的一面;第一导电柱,其通过接合件与上述第一电极焊盘接合;多个第二导电柱,其通过接合件与上述第二电极焊盘接合;以及印刷电路板,其与上述半导体贴片的一面相对配置,形成有与上述第一导电柱和上述第二导电柱连接的电路,其中,接近上述第一导电柱一侧的上述第二导电柱以避开使上述第一导电柱的上述接合件与上述第二导电柱的上述接合件成为不会连接的距离的防短路区域的方式排列。

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