表面贴装治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921254693.1
IPC分类号：H04R31/00
申请日期：
2019-08-05
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	表面贴装治具
申请号	CN201921254693.1	申请日期	2019-08-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R31/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R31/00 专用于制造传感器或其所用振膜的设备或方法	IPC分类号	H;0;4;R;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	张鹏飞;石奇;李以龙
代理机构	北京英创嘉友知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张岩龙

摘要

本公开是关于一种表面贴装治具，包括：治具本体，所述治具本体的内部形成有气流通道，在所述气流通道的延伸方向上设置有至少一处弯折部，所述气流通道的两端延伸到所述治具本体的表面，从而在所述治具本体的表面形成了第一开口和第二开口。本公开的表面贴装治具的治具本体的内部形成有气流通道，在气流通道的延伸方向上设置有至少一处弯折部，因而，在利用本公开的实施例提供的治具例如通过SMT工艺焊接麦克风时，可以既保证麦克风的腔体与大气相通，同时不容易使异物进入麦克风的腔体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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