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一种热屏蔽组件的加工方法及其装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011556349.5
  • IPC分类号:B23K26/00;B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70;H05K7/20
  • 申请日期:
    2020-12-24
  • 申请人:
    广东工业大学
著录项信息
专利名称一种热屏蔽组件的加工方法及其装置
申请号CN202011556349.5申请日期2020-12-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-05-07公开/公告号CN112756773A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/00IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;6;0;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人广东工业大学申请人地址
广东省广州市越秀区东风东路729号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东工业大学当前权利人广东工业大学
发明人陈云;卜弋轩;郭媛慧;丁树权;吴然皓;陈新;陈桪;高健
代理机构佛山市禾才知识产权代理有限公司代理人罗凯欣;曹振
摘要
本发明公开了一种热屏蔽组件的加工方法,包括以下步骤:组件预设计步骤、形状记忆聚合物层加工步骤、石墨烯层加工步骤、石墨烯连接部加工步骤、切割成型步骤和粘接成型步骤。还公开了一种热屏蔽组件的加工装置,包括组件预设计模块、形状记忆聚合物层加工模块、石墨烯层加工模块、石墨烯连接部加工模块、切割成型模块和粘接成型模块。所述热屏蔽组件的加工方法及其装置,能同时满足电子元件在温度过高时散热,在温度过低时保温的双重功能的需求。

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