柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010111458.X
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2020-02-24
申请人：
瑞声科技（沭阳）有限公司;瑞声精密电子沭阳有限公司

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专利名称	柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法
申请号	CN202010111458.X	申请日期	2020-02-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-06-12	公开/公告号	CN111278223A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	瑞声科技（沭阳）有限公司;瑞声精密电子沭阳有限公司	申请人地址	江苏省宿迁市沭阳县经济开发区长兴路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞声科技（沭阳）有限公司,瑞声精密电子沭阳有限公司	当前权利人	瑞声科技（沭阳）有限公司,瑞声精密电子沭阳有限公司
发明人	杨桂霞;陈国辉
代理机构	深圳君信诚知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘伟

摘要

本发明公开一种柔性电路板制造方法，其包括步骤：步骤S1、准备柔性电路板冲压模板和背胶辅料，将冲压模板划分成多个冲压单元；步骤S2、对冲压模板进行冲孔处理；步骤S3、对背胶辅料进行冲切处理；步骤S4、将背胶辅料贴合固定于冲压模板；步骤S5、对冲压模板进行冲压处理；S6、对裁切线进行裁切，将柔性电路板从所述冲压单元分离出来。本发明还公开一种冲压模板排版方法，其包括步骤：步骤S11、将冲压模板划分成多个冲压单元；步骤S12、将冲压单元划分成两个呈中心对称排列的柔性电路板成型区和连接两个柔性电路板成型区的背胶拉手区。与相关技术相比，本发明的柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法的排版利用率高。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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