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一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210394352.0
  • IPC分类号:C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/36;H01L33/56
  • 申请日期:
    2012-10-17
  • 申请人:
    东莞市贝特利新材料有限公司
著录项信息
专利名称一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法
申请号CN201210394352.0申请日期2012-10-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-01-09公开/公告号CN102863799A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L83/07IPC分类号C;0;8;L;8;3;/;0;7;;;C;0;8;L;8;3;/;0;5;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人东莞市贝特利新材料有限公司申请人地址
广东省东莞市麻涌镇大步工业加工园区东海大道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市贝特利新材料有限公司当前权利人东莞市贝特利新材料有限公司
发明人汤胜山;侯海鹏;邹小武
代理机构东莞市华南专利商标事务所有限公司代理人李玉平
摘要
本发明涉及有机硅材料,尤其是用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法。本发明的技术方案是将配方量的苯基乙烯基硅树脂、苯基氢硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅(粒径分布5-15nm)共三种材料放入2L密炼机,密炼1小时,然后在氮气气氛中加入铂金含量为200-1000ppm的铂金催化剂,再密炼10分钟,最后加入炔醇化合物,继续密炼10分钟,即制得高折射率有机硅材料。本发明制得的用于LED封装的高折射率有机硅材料,在与现有的用于LED封装的高折射率有机硅材料的折射率及透光率相同的情况下,其拉伸强度更高、粘接力更强。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供