一种低温烧结高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510706676.7
IPC分类号：C04B35/565;C04B35/622
申请日期：
2015-10-27
申请人：
合肥龙多电子科技有限公司

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专利名称	一种低温烧结高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法
申请号	CN201510706676.7	申请日期	2015-10-27
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-02	公开/公告号	CN105367066A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B35/565 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B35/00 以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕 C04B35/515 以非氧化物为基料的（C04B 35/50、C04B 35/51优先）〔6〕 C04B35/56 以碳化物为基料的〔4〕 C04B35/565 以碳化硅为基料的〔6〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;5;/;5;6;5;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人	合肥龙多电子科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市肥东县新城开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥龙多电子科技有限公司	当前权利人	合肥龙多电子科技有限公司
发明人	王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友
代理机构	安徽合肥华信知识产权代理有限公司	代理人	余成俊

摘要

本发明公开了一种低温烧结高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，该陶瓷基板将碳化硅粉体、钡长石与纳米量级的氮化铝粉体复合使用，使得基体材料具备高效的导热性能，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚乙二醇复合溶剂对粉体间的浸润性和粘结能力强，可使得各物料间均匀分散结合，形成稳固致密的坯体，达到有效的增熔、增强功效，在相对较低的烧结温度下即可得到高致密度、高导热、低生产成本的复合陶瓷基板，应用潜力巨大。

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