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一种实现传感器多级级联装置及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310412323.7
  • IPC分类号:G01D21/02
  • 申请日期:
    2013-09-11
  • 申请人:
    南京德普达电子技术有限公司
著录项信息
专利名称一种实现传感器多级级联装置及方法
申请号CN201310412323.7申请日期2013-09-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-12-25公开/公告号CN103471656A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01D21/02IPC分类号G;0;1;D;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人南京德普达电子技术有限公司申请人地址
江苏省南京市江宁区科学园科宁路788号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京德普达电子技术有限公司当前权利人南京德普达电子技术有限公司
发明人杨露
代理机构南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)代理人陈建和
摘要
本发明公开了一种实现传感器多级级联装置及方法,包括若干级联的级联单元,级联单元包括PCB板,PCB板上设置有MCU单片机、存储芯片、串行通信芯片、第一串口、第二串口和电源芯片;MCU单片机的GPIO接口与外接的传感器的输出端连接,MCU单片机分别与存储芯片和串行通信芯片连接,串行通信芯片分别与第一串口和第二串口连接,第一串口连接上级级联单元/终端,第二串口连接下级级联单元。本发明解决了采用传统的级联方案检测多个环境因素时,需要多个终端,同时各个系统之间的数据交互比较困难的问题;也解决了一个终端上固定多个传感器,系统不灵活,传感器变化都必须重新设计终端系统以满足新的需要,增加了成本的问题。

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