静电容量型湿度传感器以及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200980145292.5
IPC分类号：G01N27/22;G01N27/00;G01N27/26
申请日期：
2009-11-12
申请人：
电子部品研究院

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著录项信息

专利名称	静电容量型湿度传感器以及其制造方法
申请号	CN200980145292.5	申请日期	2009-11-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-02	公开/公告号	CN102439430A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N27/22 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N27/00 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 25/00优先；电或磁变量的测量或试验，材料的电磁性能的测试或试验入G01R） G01N27/02 通过测试阻抗 G01N27/22 通过测试电容量	IPC分类号	G;0;1;N;2;7;/;2;2;;;G;0;1;N;2;7;/;0;0;;;G;0;1;N;2;7;/;2;6查看分类表>
申请人	电子部品研究院	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子部品研究院	当前权利人	电子部品研究院
发明人	洪性珉;金建年;曹泳唱;金原孝
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	江娟;南毅宁

摘要

本发明涉及一种静电容量型湿度传感器，更详细而言，涉及一种静电容量型湿度传感器以及其制造方法，通过在ROIC基板形成传感部可以使湿度传感器小型化的同时，通过在下部电极层和上部电极层形成表面积大的高分子材料的减湿层，可以提高传感器的可靠性。本发明的静电容量型湿度传感器包含：ROIC基板，其包含电极极板；金属层，其形成于所述ROIC基板上部，并被图案化以使露出所述电极极板的局部；绝缘层，其形成于所述金属层的上部，并被图案化以使所述电极极板的局部露出；下部电极层，其形成于所述绝缘层的上部；减湿层，其被蚀刻形成以便加大所述下部电极层上部的表面积；上部电极层，其形成于所述减湿层的上部；连接层，其形成于被露出的所述电极极板的上部，并使所述下部电极层和所述上部电极层分别与所述电极极板接触。

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