一种基于超快激光的柔性电子材料板微小孔高速制造装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201410100468.8
IPC分类号：B23K26/046;B23K26/382
申请日期：
2014-03-18
申请人：
西安交通大学

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专利名称	一种基于超快激光的柔性电子材料板微小孔高速制造装置
申请号	CN201410100468.8	申请日期	2014-03-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-18	公开/公告号	CN103862167A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/046 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/02 工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕 B23K26/04 激光束的自动对正，瞄准或聚焦，如应用反向散射光〔3，2014.01〕 B23K26/046 激光束的自动聚焦〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;4;6;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;2查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市咸宁路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	梅雪松;王文君;赵万芹;姜歌东;王恪典;刘斌;潘爱飞
代理机构	西安智大知识产权代理事务所	代理人	贺建斌

摘要

一种基于超快激光的柔性电子材料板微小孔高速制造装置，包括超快激光器，超快激光器发出激光光束，经导光系统完成激光器基本参数的调整和光路的分解和聚焦，激光光束照射在放置于机床运动系统的加工台上的样品上，在导光系统和样品之间的光路旁边设有定位和监测系统，运动系统、超快激光器、导光系统、定位和监测系统、加工台分别和控制系统连接，定位和监测系统实现对加工位置的精确定位及已加工微小孔的实时监测，控制系统调整激光的各加工参数、样品的加工位置的定位并实现对加工区域的实时监测，本发明具有高质量高效率的加工柔性电子板材料微小孔的优点，同时具有对加工位置的辅助定位及已加工微小孔的实时监测的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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