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多层基板的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110505232.2
  • IPC分类号:H05K3/46;H05K3/42
  • 申请日期:
    2017-05-25
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称多层基板的制造方法
申请号CN202110505232.2申请日期2017-05-25
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-27公开/公告号CN113316329A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/46IPC分类号H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人原田敏一
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人金世煜;李书慧
摘要
多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。准备工序准备在单面形成有导体图案(18)的绝缘基材(12)。此时,导体图案(18)由Cu元素构成。另外,在导体图案(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)。第1形成工序对绝缘基材(12)形成以导体图案(18)为底(20a)的导通孔(20)。此时,除去位于成为底(20a)的范围的Ni层(16)。填充工序将导电糊(22)填充到导通孔(20)的内部。第2形成工序通过层叠多个绝缘基材(12)而形成层叠体(24)。第3形成工序将层叠体(24)一边加压一边加热。由此,在多层基板的制造方法中,多个绝缘基材(12)被一体化而形成导电孔(26)。此时,在导体图案(18)与导电孔(26)之间形成含有导电糊(22)中的金属元素和Cu元素的扩散层(28)。

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