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集成电路封装方法以及集成封装电路

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201680090831.X
  • IPC分类号:H01L23/498
  • 申请日期:
    2016-11-30
  • 申请人:
    深圳修远电子科技有限公司
著录项信息
专利名称集成电路封装方法以及集成封装电路
申请号CN201680090831.X申请日期2016-11-30
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2019-07-16公开/公告号CN110024110A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/498IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人深圳修远电子科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳修远电子科技有限公司当前权利人深圳修远电子科技有限公司
发明人胡川;刘俊军;郭跃进;爱德华·鲁道夫·普莱克
代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人曹桓
摘要
一种集成电路封装方法以及集成封装电路,其中集成电路封装方法包括:基板(100)的顶面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)内具有电路层(110a、110b),所述电路层(110a、110b)具有电路引脚,所述基板(100)设有连接通孔(120a、120b),所述连接通孔(120a、120b)与所述电路引脚对接,将元器件(200)安放于所述基板(100),所述元器件(200)朝向所述基板(100)的一面具有器件引脚(210a、210b),使所述器件引脚(210a、210b)与所述连接通孔(120a、120b)的第一开口(120c)对接,通过所述连接通孔(120a、120b)的第二开口(120d)在所述连接通孔(120a、120b)内制作导电层(400a、400b),所述导电层(400a、400b)将所述器件引脚(210a、210b)与所述电路引脚电连接。制作工艺简单、成本低,在提升集成封装电路可靠性的同时减小体积。

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