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具有色彩的半导体封装组件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02201676.7
IPC分类号：--
申请日期：
2002-01-18
申请人：
胜开科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有色彩的半导体封装组件
申请号	CN02201676.7	申请日期	2002-01-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	胜开科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胜开科技股份有限公司	当前权利人	胜开科技股份有限公司
发明人	刘福洲;曾国泰;陈明辉;林钦福;郑清水
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	刘领弟

摘要

一种具有色彩的半导体封装组件。为提供一种增加产品的识别便利性、便于生产制造管理、具有特异性及美感的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括基板、设置于基板上为不同规格、功能、记忆容量的半导体元件、复数条导线及胶体；胶体为与半导体元件规格、功能、记忆容量相对应的不同色彩的胶体。

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