内建有散热鳍片的功能模块

发明专利有效专利

申请号：
CN03147109.9
IPC分类号：H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
申请日期：
2003-07-01
申请人：
广达电脑股份有限公司

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著录项信息

专利名称	内建有散热鳍片的功能模块
申请号	CN03147109.9	申请日期	2003-07-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-01-19	公开/公告号	CN1567578
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	广达电脑股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广达电脑股份有限公司	当前权利人	广达电脑股份有限公司
发明人	林文彦;简灿男;白钧文
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯;肖鹂

摘要

一种内建有散热鳍片的功能模块，包括第一、第二电路板、第一、第二高度补偿均热片以及散热鳍片；第一电路板有第一表面、第一元件及第二元件，第一、第二元件设在第一表面上，第一、第二元件高度不同；第二电路板有第二表面、第三元件及第四元件，第二表面与第一表面相对，第三、第四元件设在第二表面上，第三、第四元件高度不同；第一高度补偿均热片有第一、三面，第一、三面为相反面，第一面为阶梯状可同时接触第一、第二元件，第三面为平面；第二高度补偿均热片有第二、四面，第二、四面为相反面，第二面为阶梯状可同时接触第三、四元件，第四面为平面；散热鳍片设置于第一电路板和第二电路板之间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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