一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610070770.2
IPC分类号：B23H9/00
申请日期：
2016-01-28
申请人：
深圳大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法
申请号	CN201610070770.2	申请日期	2016-01-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-05-04	公开/公告号	CN105537709A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23H9/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23H 用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合（电铸、涂层的电解或电泳生产工艺或其所用的设备入C25D；电解去除加工件材料的工艺入C25F；把沉淀技术用于导电材料形成所要求的电路来制造印刷线路入H05K 3/18）〔4〕 B23H9/00 专门适用于处理特殊金属制品或为在金属制品上获得特殊效果或结果而专用机械加工（用阴极放电热处理入C21D 1/38）〔4〕	IPC分类号	B;2;3;H;9;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳大学	申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道3688号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳大学	当前权利人	深圳大学
发明人	徐斌;伍晓宇;梁雄;雷建国;阮双琛
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法，包括如下步骤：步骤一：建立零件几何模型；步骤二：根据所述三维微结构几何模型上的不同方向，分别建立三维电极模型；步骤三：建立薄片电极数据模型；步骤四：加工微电极薄片；步骤五：连接各层微电极薄片；步骤六：电加工三维微结构。这种根据不同加工方向采用不同微电极的加工方式，加工出的工件不会出现台阶，可有效地提高加工结果的形状和改善加工结果的表面质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供