一种陶瓷基板表面金属化的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610182149.5
IPC分类号：C25D5/14;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/48;C23C28/02;C23F1/44
申请日期：
2016-03-28
申请人：
上海申和热磁电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种陶瓷基板表面金属化的方法
申请号	CN201610182149.5	申请日期	2016-03-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-01	公开/公告号	CN105624749A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/10 一层以上相同金属或不同金属的电镀（用于轴承者入C25D 7/10）〔2〕 C25D5/12 至少有一层为镍或铬〔2〕 C25D5/14 二层或更多层为镍或铬，例如二层或三层〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;1;4;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;3;/;1;2;;;C;2;5;D;3;/;4;8;;;C;2;3;C;2;8;/;0;2;;;C;2;3;F;1;/;4;4查看分类表>
申请人	上海申和热磁电子有限公司	申请人地址	上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海申和热磁电子有限公司	当前权利人	上海申和热磁电子有限公司
发明人	施士超;高小彬;贺贤汉;王松
代理机构	上海顺华专利代理有限责任公司	代理人	顾雯;张星漪

摘要

本发明涉及一种陶瓷基板表面金属化的方法。具体包括：镀鈦钨铜、脱脂、酸化腐蚀、酸化处理、贴膜、下底铜镀铜、线路铜镀铜、第一次镀镍、第二次镀镍、预镀金、镀金、去膜、蚀刻、退钛钨、脱水，以及封闭。本发明通过调整陶瓷基板金属化膜系工艺，将现有的金铬层金属化膜系调整为钛钨层金属化膜系，缩短了产品生产周期，提高了产品的最终良品率，且进一步满足了客户对精细线路板(线距0.08毫米)的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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