一种模拟月球环境下的切削试验装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201210253924.3
IPC分类号：G01N3/58
申请日期：
2012-07-20
申请人：
北京卫星制造厂

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种模拟月球环境下的切削试验装置
申请号	CN201210253924.3	申请日期	2012-07-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-28	公开/公告号	CN102798577A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N3/58 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N3/00 用机械应力测试固体材料的强度特性 G01N3/58 用切削工具测试机械加工性能；测试工具的切削性能	IPC分类号	G;0;1;N;3;/;5;8查看分类表>
申请人	北京卫星制造厂	申请人地址	北京市海淀区知春路63号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京卫星制造厂	当前权利人	北京卫星制造厂
发明人	赵曾;殷参;王国欣;杨帅
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	臧春喜

摘要

本发明公开了一种模拟月球环境下的切削试验装置，采用真空罐模拟月面钻进时的真空环境，采用转进负载模拟月面的结构，并利用绝热技术，更加真实的模拟月球真空环境下绝热钻进负载，在切削过程中对钻取采样进行钻进参数和规程的控制，实现对钻进参数和钻进温度进行监测、采集和分析，确定钻具的温度分布和最高极限温度，通过磁流体密封装置实现了在钻取采样装置钻进过程中的真空密封；采用观察窗实现了真空装置的可视化。本发明还可以拓展应用于其他深空探测的钻取式无人自主采样器的试验与研制，此外在真空密封、精密测量领域，本项目也具有广泛的应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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