一种PCBA主板加工用的焊接设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202111468934.4
IPC分类号：B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04
申请日期：
2021-12-03
申请人：
深圳市日月辉电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCBA主板加工用的焊接设备
申请号	CN202111468934.4	申请日期	2021-12-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2022-02-15	公开/公告号	CN114043134A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;2;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	深圳市日月辉电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道新木社区良白路公路座标+400号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市日月辉电子有限公司	当前权利人	深圳市日月辉电子有限公司
发明人	曾子航
代理机构	深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种PCBA主板加工用的焊接设备，包括焊接底座，焊接底座上部设有焊接竖柱，焊接竖柱上设有电动滑轨，电动滑轨内滑动设有电动滑块，电动滑块上设有升降座，所述升降座下部设有水平滑轨，水平滑轨内电动滑设有滑动座，滑动座下部设有焊接头，滑动座侧部设有触碰块，触碰块与触动组件接触配合设置。本发明启动限位电机，通过主动锥齿轮、从动锥齿轮啮合有限位转轴，限位转轴转动，实现限位螺区转动，继而实现限位螺块移动，通过限位通柱穿过焊接底座的限位通槽与上座配合，进而实现防位组件的移动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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