一种打孔设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120421482.3
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/382;B23K26/70;B23K26/02
申请日期：
2021-02-25
申请人：
深圳泰德激光科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种打孔设备
申请号	CN202120421482.3	申请日期	2021-02-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳泰德激光科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳泰德激光科技有限公司	当前权利人	深圳泰德激光科技有限公司
发明人	王胜先;李建平;徐兆华;杨建林;汪宜良;颜广文;叶凯云;杨勇;盛辉;张凯
代理机构	深圳市恒程创新知识产权代理有限公司	代理人	苗广冬

摘要

本实用新型提出了一种打孔设备，该打孔设备包括冶具、第一Y轴组件、第二Y轴组件、X轴组件、切割头、控制件，冶具包括第一冶具和第二冶具；第一Y轴组件设置有第一位置、第二位置，第二Y轴组件上为第三位置、第四位置，第一冶具可在第一位置、第二位置之间运动，第二冶具可在第三位置、第四位置之间运动；X轴组件上依次设置有第一待料工位、切割工位、第二待料工位；第二位置可在第一待料工位和切割工位之间运动，第四位置可在第二待料工位和切割工位之间运动；切割头设置于切割工位上方；控制件和第一冶具、第二冶具、X轴组件、Y轴组件分别连接。如此，本实用新型解决了现有技术中的双工位打孔设备制造成本较高的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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