散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200610061859.9
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/367;G12B15/00;G06F1/20
申请日期：
2006-07-28
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200610061859.9	申请日期	2006-07-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-30	公开/公告号	CN101115366
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;G;1;2;B;1;5;/;0;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	刘金標;翁世勋;余光;陈俊吉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触，一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第二发热电子元件顶部之间形成一定间距，一散热构件夹置于该第二发热电子元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上，所述散热构件包括一与第二发热电子元件表面接触的本体，二自该本体向上延伸的弹性部及二自该弹性部延伸设置且与上述散热器底部接触的接触部。该散热装置通过加装一散热构件将第二发热电子元件(晶体管)与散热器接触连接，可兼顾对该第二发热电子元件的散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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