具有可挠性的多层板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820176681.7
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2008-11-10
申请人：
昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有可挠性的多层板
申请号	CN200820176681.7	申请日期	2008-11-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司	申请人地址	江苏省昆山市玉山镇城北萧林路168号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山鼎鑫电子有限公司,欣兴电子股份有限公司	当前权利人	昆山鼎鑫电子有限公司,欣兴电子股份有限公司
发明人	张志敏
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	潘培坤;张向琨

摘要

一种具有可挠性的多层板，其包括一软性基材、多个第一铜导线层、两个可挠性绝缘层及多个第二铜导线层，第一铜导线层分布设置于软性基材的上下两表面，可挠性绝缘层分别设置于软性基材的上下两表面且包覆第一铜导线层，第二铜导线层直接分布设置于两个可挠性绝缘层上；以此，可挠性绝缘层即可供第二铜导线层直接设置，而无须经由压合即可成型，省去一次压合的工艺，有效缩短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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