配置有可充气支撑件模块的前开式芯片盒

发明专利有效专利

申请号：
CN200810168918.1
IPC分类号：H01L21/673;B65D81/20;B65D81/18;B65D25/10
申请日期：
2008-09-27
申请人：
家登精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	配置有可充气支撑件模块的前开式芯片盒
申请号	CN200810168918.1	申请日期	2008-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-31	公开/公告号	CN101685790
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;B;6;5;D;8;1;/;2;0;;;B;6;5;D;8;1;/;1;8;;;B;6;5;D;2;5;/;1;0查看分类表>
申请人	家登精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	家登精密工业股份有限公司	当前权利人	家登精密工业股份有限公司
发明人	邱铭隆;洪国钧
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	周国城

摘要

本发明一种配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，其前开式晶片盒，包括一盒体，是由一对侧壁、一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对开口的另一侧边形成一后壁，同时于每一侧壁上各配置一支撑件模块，以容置多个晶片；以及一门体，是以一内表面与盒体的开口相结合，并用以保护盒体内部的多个晶片，其中前开式晶片盒的特征在于：盒体的每一侧壁与后壁相邻的地方，各配置一可充气支撑件模块，可充气支撑件模块的面对开口方向上，再配置有一长缝且于可充气支撑件模块的一端配置一进气口与底面的一气阀连接，其中可充气支撑件模块是由多个垂直间隔排列的支撑肋组成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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