基于前向纠错保护编码的数据封装方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201210243507.0
IPC分类号：H04L1/00
申请日期：
2012-07-13
申请人：
中国科学技术大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	基于前向纠错保护编码的数据封装方法和装置
申请号	CN201210243507.0	申请日期	2012-07-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-12	公开/公告号	CN103152126A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04L1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04L 数字信息的传输，例如电报通信（电报和电话通信的公用设备入H04M）〔4〕 H04L1/00 检测或防止收到信息中的差错的装置	IPC分类号	H;0;4;L;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学技术大学	申请人地址	安徽省合肥市包河区金寨路96号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学技术大学	当前权利人	中国科学技术大学
发明人	李厚强;朱海波;张冬
代理机构	北京凯特来知识产权代理有限公司	代理人	郑立明;赵镇勇

摘要

本发明涉及一种基于前向纠错保护编码的数据封装方法和装置。该方法主要包括：获取待保护操作对象中的所有待保护数据包中包括的BPU数目和待封装操作对象中的所有待封装数据包中最多额外容纳的FECBPU数目；根据所述所有待保护数据包中包括的BPU数目和所有待封装数据包中最多额外容纳的BPU数目获取FEC校验符号数目；根据所述FEC的校验符号数目和各个待保护数据包中包括的BPU数目，通过选取的FEC算法生成所述待保护操作对象中的所有待保护数据包的FEC校验数据；选取所述FEC校验符号数目对应的FECBPU分布；利用所述FECBPU分布对所述FEC校验数据和待封装操作对象中的所有待封装数据包进行封装。本发明实施例可以最大化利用封装后的数据包中的空闲空间，能在不增加码流数据包速率的情况下，有效提升码流的容错性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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